Zen 2 : l’architecture innovante des nouveaux processeurs AMD

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l'architecture innovante des nouveaux processeurs AMD
AMD vient de présenter une architecture pour ces processeurs. Les modèles grand public en profiteront dès 2019.

C’est lors d’une conférence intitulée Next Horizon qu’AMD a présenté sa vision de l’avenir des processeurs en dévoilant notamment une toute nouvelle architecture baptisée Zen 2 sur la base de laquelle seront développés de nombreux modèles. Et pour prouver qu’il ne s’agit pas de plans sur la comète, le concepteur de puces a profité de l’événement pour lancer la deuxième génération de son Epyc, un modèle haut de gamme destiné aux serveurs, qui donne une bonne idée de ce qui arrivera prochainement dans les ordinateurs grand public.

La grande originalité de l’architecture Zen 2, c’est sa conception multi-circuits. En effet, plutôt que tout concentrer dans une seule puce (un die, en anglais, ou un circuit intégré, en français), comme cela se fait traditionnellement, AMD a préféré utiliser plusieurs circuits travaillant de concert, réunis sur un unique support. Chaque die – un chiplet comme l’appelle AMD – embarque ainsi huit coeurs chargés des calculs purs et la mémoire cache associée. Tous les chiplets sont reliés à un circuit de contrôle central qui assure l’interface avec tout le reste, notamment la mémoire vive.

Cette architecture innovante permet de concevoir des processeurs de deux à huit chiplets – soit 16 à 64 coeurs ! – et comme chaque chiplet peut gérer deux tâches en parallèle – des threads, dans le jargon –, l’ensemble peut prendre en charge jusqu’à 128 threads. L’avantage de cette formule originale, c’est qu’elle offre une immense souplesse, un chiplet étant beaucoup plus simple à fabriquer qu’un circuit unique intégrant de nombreux coeurs. Du coup, AMD pourra décliner l’architecture Zen 2 dans de multiples processeurs, en variant la composition de l’ensemble et la complexité de chaque élément selon qu’il s’agisse d’un modèle pour portables ou pour ordinateurs de joueur, comme sa gamme Ryzen, par exemple.

L’autre annonce importante, c’est le passage à la gravure en 7 nm, en remplacement du procédé à 14 nm utilisé actuellement. Rappelons que la finesse de gravure – le procédé technique qui détermine la façon dont les circuits élémentaires sont “dessinés” à l’intérieur des puces – influe directement les performances d’un processeur : plus la gravure est fine, plus on peut monter en fréquence, et moins on consomme d’énergie, ce qui réduit d’autant les besoins de refroidissement. Certes, seuls les chiplets seront gravés en 7 nm, le contrôleur central restant en technologie 14 nm. Mais on peut s’attendre à ce que les futurs Ryzen puissent atteindre des fréquences de fonctionnement élevées, ce qui fera le bonheur des amateurs d’overclocking.

Pour l’occasion, AMD fera fabriquer ses nouveaux dies par le fondeur taïwanais TSMC, spécialiste de la gravure en 7 nm – qui travaille déjà pour Apple et beaucoup d’autres marques. De quoi prendre encore une belle longueur d’avance sur Intel qui a du retard dans le passage à la technologie 10 nm. Arrivée prévue pour les prochains Ryzen à architecture Zen 2 : courant 2019, sans plus de précisions pour le moment.

source: ccm
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